支座 B4F K=20

技术要求 2.支承式支座本体的焊接，采用双面连续焊, 支座与容器壳体的焊接采用连焊接, 焊缝腰高约等于0.7倍的较薄板厚度，且不小于4mm。 3.焊缝表面不得有裂纹、夹渣、气孔和弧坑等缺陷，并不得残留有熔渣和飞概物。 4.垫板应与容器壁贴合。 5.螺栓孔的加工极限偏差与其他部分的制造公差分别按GB/T 1804中m级与c级精度。 6.支座所有组焊件周边粗糙度为 Ra50μm。 7.支座组焊完毕，各部件应平整，不得翘曲。 8.若容器壳体有热处理要求时，支座垫板应在热处理前焊于容器壁上。